海南电阻片|厚博电子|压力电阻片的详细描述：

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?厚膜技术制造混合IC主要工艺分三步：

  1）无源元件的制造过程

  2）外贴器件的组装过程

  3）电路封装和检测过程

?工艺流程见下图（五层）

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与印刷电路板的比较?体积小、重量轻（比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍）?电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪，所以性能更好。?由于组装简单和有功能微调能力，系统设计更简单，致使系统成本降低。

?由于连接少，金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力，所以有更高的可靠性。?由于混合电路是预先测过的功能块，系统容易测试，故障更容易，湿敏电阻片，汽车电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，压力电阻片，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，海南电阻片，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，厚膜电阻片，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感

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